The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Prisijungti
Siūlomos
Ieškomos
Įvykę mainai
Pagalba
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Gerard Kelly
Siūlyti šią knygą
Pridėti į norimas
Leidėjas:
Springer US
1999
164 psl.
ISBN 9780792384854
Viršelis: Kietas
Anglų k.
Negrožinė literatūra
Literatūra užsienio kalbomis
Fiziniai ir technologijos mokslai
Statyba, inžinerija
Šią knygą siūlo
(0)
Šios knygos nori
(0)
Pradinis
Krepšelis
Pokalbiai
Pranešimai
Paskyra
